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    • 专利摘要:
    本实用新型公开了一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈，包括骨架，所述骨架的外表面绕设有绕线，所述骨架包括基底层，所述基底层的顶部通过环氧树脂胶粘接有第一耐磨层，第一耐磨层包括聚氨酯层和耐磨颗粒胶层，基底层的底部通过环氧树脂胶粘接有第二耐磨层。本实用新型在基底层的顶部通过环氧树脂胶粘接有第一耐磨层，第一耐磨层包括的聚氨酯层和耐磨颗粒胶层都具有非常好的耐磨性能，在基底层的底部通过环氧树脂胶粘接有第二耐磨层，第二耐磨层包括的聚乙烯层和耐磨橡胶层都具有非常好的耐磨性能，达到了耐磨效果好的目的，解决了现有的精密电子工程用电感线圈不具备耐磨效果好的功能，导致其不耐磨而使用寿命短的问题。
    公开号:CN214336528U
    申请号:CN202022533573.4U
    申请日:2020-11-05
    公开日:2021-10-01
    发明作者:马华平
    申请人:Shaanxi Shenlan Defense Technology Co ltd；
    IPC主号:H01F27-30
    专利说明:
    [n0001] 本实用新型涉及电子工程技术领域，具体为一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈。
    [n0002] 电子工程是一门电气工程学科，它利用非线性和有源电气元件来设计电子电路、器件、超大规模集成电路器件及其系统，其中涉及到精密电子工程用电感线圈，而现有的精密电子工程用电感线圈不具备耐磨效果好的功能，导致其不耐磨而使用寿命短，为此，我们提出一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈。
    [n0003] 本实用新型的目的在于提供一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈，以解决上述背景技术中提出的问题。
    [n0004] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈，包括骨架，所述骨架的外表面绕设有绕线，所述骨架包括基底层，所述基底层的顶部通过环氧树脂胶粘接有第一耐磨层，所述第一耐磨层包括聚氨酯层和耐磨颗粒胶层，所述基底层的底部通过环氧树脂胶粘接有第二耐磨层，所述第二耐磨层包括聚乙烯层和耐磨橡胶层。
    [n0005] 优选的，所述耐磨颗粒胶层位于基底层的顶部，所述耐磨颗粒胶层的顶部与聚氨酯层的底部通过环氧树脂胶粘接。
    [n0006] 优选的，所述聚氨酯层的厚度和耐磨颗粒胶层的厚度相同，且第一耐磨层的厚度为基底层厚度的0.5-0.6倍。
    [n0007] 优选的，所述聚乙烯层位于基底层的底部，所述聚乙烯层的底部与耐磨橡胶层的顶部通过环氧树脂胶粘接。
    [n0008] 优选的，所述聚乙烯层的厚度和耐磨橡胶层的厚度相同，且第二耐磨层的厚度为基底层厚度的0.2-0.3倍。
    [n0009] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
    [n0010] 本实用新型在基底层的顶部通过环氧树脂胶粘接有第一耐磨层，第一耐磨层包括的聚氨酯层和耐磨颗粒胶层都具有非常好的耐磨性能，在基底层的底部通过环氧树脂胶粘接有第二耐磨层，第二耐磨层包括的聚乙烯层和耐磨橡胶层都具有非常好的耐磨性能，达到了耐磨效果好的目的，解决了现有的精密电子工程用电感线圈不具备耐磨效果好的功能，导致其不耐磨而使用寿命短的问题。
    [n0011] 图1为本实用新型结构示意图；
    [n0012] 图2为本实用新型骨架剖视结构示意图；
    [n0013] 图3为本实用新型第一耐磨层结构示意图；
    [n0014] 图4为本实用新型第二耐磨层结构示意图。
    [n0015] 图中：1、骨架；11、基底层；12、第一耐磨层；121、聚氨酯层；122、耐磨颗粒胶层；13、第二耐磨层；131、聚乙烯层；132、耐磨橡胶层；2、绕线。
    [n0016] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
    [n0017] 在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
    [n0018] 本实用新型的骨架1、基底层11、第一耐磨层12、聚氨酯层121、耐磨颗粒胶层122、第二耐磨层13、聚乙烯层131、耐磨橡胶层132和绕线2部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
    [n0019] 请参阅图1-4，一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈，包括骨架1，骨架1的外表面绕设有绕线2，骨架1包括基底层11，基底层11的顶部通过环氧树脂胶粘接有第一耐磨层12，第一耐磨层12包括聚氨酯层121和耐磨颗粒胶层122，耐磨颗粒胶层122位于基底层11的顶部，耐磨颗粒胶层122的顶部与聚氨酯层121的底部通过环氧树脂胶粘接，聚氨酯层121的厚度和耐磨颗粒胶层122的厚度相同，且第一耐磨层12的厚度为基底层11厚度的0.5-0.6倍，基底层11的底部通过环氧树脂胶粘接有第二耐磨层13，第二耐磨层13包括聚乙烯层131和耐磨橡胶层132，聚乙烯层131位于基底层11的底部，聚乙烯层131的底部与耐磨橡胶层132的顶部通过环氧树脂胶粘接，聚乙烯层131的厚度和耐磨橡胶层132的厚度相同，且第二耐磨层13的厚度为基底层11厚度的0.2-0.3倍，在基底层11的顶部通过环氧树脂胶粘接有第一耐磨层12，第一耐磨层12包括的聚氨酯层121和耐磨颗粒胶层122都具有非常好的耐磨性能，在基底层11的底部通过环氧树脂胶粘接有第二耐磨层13，第二耐磨层13包括的聚乙烯层131和耐磨橡胶层132都具有非常好的耐磨性能，达到了耐磨效果好的目的。
    [n0020] 使用时，在基底层11的顶部通过环氧树脂胶粘接有第一耐磨层12，第一耐磨层12包括的聚氨酯层121和耐磨颗粒胶层122都具有非常好的耐磨性能，在基底层11的底部通过环氧树脂胶粘接有第二耐磨层13，第二耐磨层13包括的聚乙烯层131和耐磨橡胶层132都具有非常好的耐磨性能，达到了耐磨效果好的目的，解决了现有的精密电子工程用电感线圈不具备耐磨效果好的功能，导致其不耐磨而使用寿命短的问题。
    [n0021] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
    权利要求:
    Claims (5)
    [0001] 1.一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈，包括骨架（1），其特征在于：所述骨架（1）的外表面绕设有绕线（2），所述骨架（1）包括基底层（11），所述基底层（11）的顶部通过环氧树脂胶粘接有第一耐磨层（12），所述第一耐磨层（12）包括聚氨酯层（121）和耐磨颗粒胶层（122），所述基底层（11）的底部通过环氧树脂胶粘接有第二耐磨层（13），所述第二耐磨层（13）包括聚乙烯层（131）和耐磨橡胶层（132）。
    [0002] 2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈，其特征在于：所述耐磨颗粒胶层（122）位于基底层（11）的顶部，所述耐磨颗粒胶层（122）的顶部与聚氨酯层（121）的底部通过环氧树脂胶粘接。
    [0003] 3.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈，其特征在于：所述聚氨酯层（121）的厚度和耐磨颗粒胶层（122）的厚度相同，且第一耐磨层（12）的厚度为基底层（11）厚度的0.5-0.6倍。
    [0004] 4.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈，其特征在于：所述聚乙烯层（131）位于基底层（11）的底部，所述聚乙烯层（131）的底部与耐磨橡胶层（132）的顶部通过环氧树脂胶粘接。
    [0005] 5.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈，其特征在于：所述聚乙烯层（131）的厚度和耐磨橡胶层（132）的厚度相同，且第二耐磨层（13）的厚度为基底层（11）厚度的0.2-0.3倍。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    CN202022533573.4U|CN214336528U|2020-11-05|2020-11-05|一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈|CN202022533573.4U| CN214336528U|2020-11-05|2020-11-05|一种精密电子工程用耐磨效果好的电感线圈|
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